2-4 октября 2017. Семинар "Проектирование и моделирование скоростных плат с DDR"
Семинар
"Проектирование и моделирование печатных плат с DDR и скоростными интерфейсами"
Москва 2.10.2017 - 4.10.2017
Проведен в гостинице "Альфа" Измайлово, метро "Партизанская"
Программа семинара PDF ->
Программа, прошедшего семинара:
02.10.2017 - Новые возможности и преимущества САПР Cadence Allegro/OrCAD.
1. Антон Супонин, "ПСБ СОФТ": Функции САПР Allegro/OrCAD для эффективной разработки сложных многослойных плат. Новая сборка Allegro Venture: High Speed, Miniaturization, Analog/RF, Design Planning. Авто-выравнивание длин для групп сигналов. Авто-интерактивная трассировка. Авто-оптимизация схемы связей ПЛИС для ускорения трассировки.
2. Александр Акулин, "ПСБ технологии": Новые возможности САПР Cadence Allegro/OrCAD, представленные в осеннем релизе 2017 г. Интерактивный 3D-редактор топологии. Стыковка с 3D-САПР Solid Works, Creo, NX. Импорт проектов из P-CAD (R) и Altium (R). Субсидии Минпромторга на приобретение САПР Cadence OrCAD/Allegro/Sigrity.
3. Александр Панов, "ПСБ СОФТ": Универсальные готовые библиотеки компонентов в САПР Cadence. Готовые символы, футпринты и 3D-модели для скачивания: Ultra Librarian (8 млн позиций). Инструменты для быстрого создания компонентов и 3D моделей для САПР Allegro/OrCAD.
4. Владимир Папич, Cadence: Проектирование систем на кристалле / подложек микросхем / СВЧ / LTCC. Уникальные возможности Cadence Allegro Package Designer / System In Package.
03.10.2017 - Моделирование печатных плат в PSpice и Sigrity.
1. Алексей Решетников, "Инженерные решения": Инженерно-физические расчеты в маршруте проектирования РЭА.
2. Александр Акулин, "ПСБ технологии": Новые возможности PSpice-2017 для анализа аналого-цифровых схем.
3. Роман Мнев, "Экспонента": Интеграция PSpice и Matlab: расширение возможностей моделирования электронных устройств.
4. Алексей Иванов, JTAG Technologies: Пусконаладка сложных многослойных плат с процессорами, ПЛИС и DDR-памятью - без проблем с помощью тестирования связей через JTAG-интерфейс.
5. Срджан Джорджевич, Cadence: Новые возможности САПР моделирования Sigrity 2017. Моделирование целостности питаний и сигналов на печатных платах со скоростными интерфейсами. Совместное моделирование питания по постоянному току и тепла на печатной плате. Анализ проектов печатных плат, выполненных слушателями семинара в различных САПР.
6. Антон Супонин, "ПСБ СОФТ": Быстрая верификация качества трассировки групп дифференциальных пар на насыщенных печатных платах с помощью технологии Sigrity "Cut and Stitch".
04.10.2017 - Проектирование и моделирование печатных плат с DDR-памятью.
1. Александр Акулин, "ПСБ технологии": Рекомендации по трассировке скоростных интерфейсов на печатных платах. Правила трассировки DDR2/3/4, различные виды топологий, рекомендации по разводке DDR и настройке правил в САПР.
2. Срджан Джорджевич, Cadence: Верификация качества топологии DDR на многослойных платах с помощью Sigrity. Анализ проектов печатных плат, выполненных слушателями семинара в различных САПР.
Пакет Sigrity, который был использован в качестве инструмента моделирования в рамках семинара, включает в себя несколько приложений, основные из них - это:
Основные приложения системы моделирования Sigrity
Sygrity Power DC - выполняет температурно-электрическое моделирование цепей питания и самих микросхем, позволяя найти области перегрева, места с высокой плотностью тока или плохим теплоотводом.
Sygrity Power SI - моделирование целостности сигналов и цепей питания, ЭМС. Проверка качества размещения полигонов, расчет падения напряжения, плотности тока, помехоустойчивости, плотности ЭМ-поля и перекрестного влияний цепей. Расчет можно проводить для цепей постоянного тока и ВЧ-сигналов.
Sygrity OptimizePI - инструмент оптимизации размещение фильтрующих конденсаторов на основе анализа импеданса и локальных резонансов систем питания. Вы сможете найти неочевидные точки - источники ЭМ-излучения, которые необходимо нейтрализовать, или уменьшить количество конденсаторов без потери качества системы питания.
Sygrity SystemSI - Мощный инструмент моделирования сигнальных шин и отдельных цепей, учитывающий конструкцию печатной платы и качество систем питания с применением Spice- или IBIS-моделей компонентов, участвующих в обмене данными. В результате его работы вы получите подробные отчеты, включающие в себя информацию о перекрестных помехах цепей, отражении сигналов, шумах одновременного переключения и межсимвольных искажениях. А с помощью глазковой диаграммы можно наглядно оценить качество системы передачи сигнала и быстро принять решение о необходимости доработки платы, и все это без необходимости изготовления опытных образцов.
«
Новости
»
